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    SLP74HC165
    8位并行输入、串行输出移位寄存器

        SLP74HC165是一个8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。

        该设备具有一个串行数据输入(DS)、八个并行数据输入(D0至D7)和两个互补串行输出(Q7和Q7(———)。通过八个单独的直接数据(D0至D7)输入提供对每个阶段的并行接入,这些输入由并行负载输入(PL(———)的低电平启用。当PL(———为高位时,数据在DS处串行进入寄存器。当时钟启用输入(CE(———)为低时,数据在CP输入的低到高转换上移动。CE(———上的高电平将禁用CP输入。输入允许15V的过电压。这使得该装置可用于从高电平到低电平的换档应用中。


    主要特点
    • 同步串行输入

    • 异步8位并行负载

    • CMOS电平输入

    • ESD保护性能:

    • HBM>2000V

    • CDM>1000V

    • 闩锁性能超过100mA

    • 额定温度范围:-40°C~+85°C和-40°C~+125°C


    产品规格分类
    产品名称 封装形式 打印名称 环保等级 包装 备注
    SLP74HC165EC SOP-16-225-1.27 74HC165 无卤 料管
    SLP74HC165ECTR SOP-16-225-1.27 74HC165 无卤 编带
    内部框图

    SLP74HC165.png

    技术文档
    标题 类型 大小 (KB) 日期 下载最新中文版本
    SLP74HC165 PDF 296 2024-03-26 SLP74HC165 简要版说明书
    封装外形图
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